Cấu trúc mới cho các thiết bị điện tử bay hơi

Các kỹ sư tại trường Đại học Cornell và công ty Honeywell Aerospace đã đưa ra một phương pháp mới làm bốc hơi từ xa các thiết bị điện tử vào trong không khí, khiến cho thiết bị biến mất.

Khả năng tự phá hủy này là trọng tâm của công nghệ mới nổi được gọi là thiết bị điện tử tạm thời, trong đó, các thành phần chính của mạch hoặc toàn bộ mạch, có thể phân tách hoặc hòa tan một cách kín đáo. Vì các sản phẩm phụ vô hại không giải phóng trong quá trình bốc hơi, nên các kỹ sư hy vọng cấu trúc mới có các ứng dụng y sinh và môi trường bên cạnh khả năng bảo vệ dữ liệu.

Một số kỹ thuật hiện có để kích hoạt quá trình bốc hơi đều có hạn chế nhất định. Một vài thiết bị điện tử tạm thời sử dụng các chất bán dẫn hoà tan khi tiếp xúc với nước, nên cần có độ ẩm. Các thiết bị khác phân rã khi chúng đạt đến mức nhiệt cụ thể, cần gắn bộ phận làm nóng và nguồn điện.

Trong nghiên cứu mới, các kỹ sư đã tạo ra một cấu trúc tạm thời để khắc phục những hạn chế này bằng cách sử dụng vi mạch silicon-dioxide gắn với vỏ polycarbonate. Nằm trong vỏ là các vi hốc đổ đầy rubidium và sodium biflouride - các hóa chất có khả năng phản ứng với nhiệt và phân hủy vi mạch.

Ved Gund, trưởng nhóm nghiên cứu cho rằng phản ứng nhiệt có thể được kích hoạt từ xa bằng sóng vô tuyến để mở van graphene trên nitride, giữ các hóa chất nằm trong các vi hốc.

Theo Amit Lal, giáo sư kỹ thuật điện và máy tính, cấu trúc độc nhất này có một số ưu điểm vượt trội hơn so với các thiết bị điện thử tạm thời được thiết kế trước đây như khả năng mở rộng quy mô công nghệ. Công nghệ có thể được kết hợp vào trong các nút cảm biến không dây để quan trắc môi trường.

Các nhà khoa học đang tiếp tục nghiên cứu những phương pháp mới sử dụng cấu trúc cho các thiết bị điện tử tạm thời cũng như các ứng dụng khác.

Theo Vista.gov.vn